三中全會全文中與電子行業直接有關的內容包括：1）“推進應用型技術研發機構市場化、企業化改革”，2）整合科技規劃和資源，完善政府對基礎性、戰略性、前沿性科學研究和共性技術研究的支持機制。我們認為，中國半導體行業未來5年可能迎來整體性的大機會。
與過去相比，新的機會來自于：1）出于資本開支和技術瓶頸的壓力，半導體制程的升級速度已經放緩，資本相對于技術的重要性明顯提升；2）可以獲得ARM核心的支持，展開計算芯片的二次開發；3）TD-LTE是一次全產業鏈練兵的機會；4）中國IC設計已不弱，2013年中國IC產業收入增速近30%（全球僅6%），產業規模（占全球17%）世界第三，華為海思2013年收入有望超過100億元，躋身全球半導體營收的第13位，全球TOP前30名已有3-4家中國企業；5）我們預計近期國家會有重大的產業政策出臺，有望拉動上千億的政府投資。
市場可能簡單理解為芯片國產化的機會，我們認為半導體是一個上下游緊密結合的行業，產業突破必須依賴各個環節整體提升，可能的機會包括：1）政府投入最大的可能是芯片制造，這是行業最大的瓶頸，上游設備和材料供應商直接受益；2）扶持自主通用芯片設計，可能的政策包括產業基金、研發補貼和市場保護；3）以芯片制造帶動封裝測試的提升；4）推動國有半導體領域的資源整合和員工持股。 |
