產品介紹：

復德等離子清洗機APC480A是利用等離子體在氣體被施加足夠的能量使之離化成為等離子狀態氣體狀物質，它是除了固體、液體、氣體，物質存在的第四種形態，通過利用這些活性成分性質來處理樣品表面，從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等目的，還可以改善材料本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等。

清洗的對象包括金屬、半導體、氧化物，高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物），經等離子清洗之后是干燥的，不需要再經干燥處理即可送往下一道工序，大大提高了整個工藝流水線的處理效率。

使用范圍： 

- 等離子清洗在半導體封裝制造中的應用：
- 晶圓清洗：清除殘留光刻膠；
- 封裝點銀膠前清洗：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，能大幅降低銀膠使用量；
- 壓焊前清洗：清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及優良率；
- Flip Chip引線框架清洗：達到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘貼質量；
- BGA基板清洗：在BGA貼裝前對PCB上的PAD表面清潔、粗化、活化，極大提高BGA貼裝的一次成功率。
 

產品特性及產品優點：

Ø 可先擇同時清洗四種不同寬度的產品；
Ø 片式清洗，清洗效果更明顯；
Ø 單邊上下料結構，無需更換料盒，清洗后的產品自動回到原來的料盒，杜絕混批；
Ø 雙清洗托盤，一個清洗的同時另一個備料，提高生產效率；
Ø 一鍵更換產品，設備所有參數及設置自動加載，無需人工設定；
Ø 手動清洗與自動清洗均一鍵操作，操作使用更簡單；
Ø 產品安全多重設計，確保不會造成產品變形損壞；
Ø 四條通道每個地方獨立檢測，準確判斷問題所在；
Ø 設備安全多重設計，確保人身安全；
Ø 模塊化設計，國際品牌配置，確保設備穩定運行。

技術參數（規格）：

控制系統
PLC及人機界面系統

是否可個性定制?
是